Paketi za integrirana vezja (ICS) služijo kot kritična ohišja, ki ščitijo mikročip pred okoljskimi dejavniki, kot so vlaga, prah in mehanske poškodbe, hkrati pa zagotavljajo optimalne električne zmogljivosti. Ti paketi olajšajo odvajanje toplote in zagotavljajo potrebne povezave med IC in zunanjimi komponentami. Na voljo v različnih materialih in modelih, kot so keramika, plastika ali kovina, IC paketi igrajo ključno vlogo pri povečanju zanesljivosti, trajnosti in učinkovitosti v panogah, vključno s potrošniško elektroniko, avtomobilsko tehnologijo in telekomunikacijami. Njihova zasnova neposredno vpliva na splošno delovanje in dolgo življenjsko dobo elektronskih naprav.