Molibden in baker večplastni material lahko prilagodite

Laminirani bakreni molibden-bakreni bakreni-bakreni kompoziti (CMC)

Naši kompoziti iz bakrenega molibdena-bakra (CMC) so zasnovani z večplastnimi materiali, zasnovanimi tako, da zagotavljajo optimalno ravnovesje toplotne prevodnosti in nadzorovane toplotne ekspanzije. CMC je sestavljen iz molibdenskega jedra, obloženega z bakrom brez kisika, idealen material za hlajenje za robustno elektroniko . Edinstveno ima naš CMC material vrhunsko oblikovanje, kar omogoča, da se odtisne v zapletene oblike - zmogljivost, ki jih ni mogoče najti v konkurenčnih izdelkih.

Tehnične specifikacije

Slike in video posnetki izdelka

Funkcije izdelka in prednosti

Prebojna neskladnost

Za razliko od standardnih CMC materialov lahko naš izdelek odtisnemo tako, da ustvarite zapletene 3D funkcije, kot so šefi in votline. Ta revolucionarna funkcija omogoča integrirane enodelne modele, zmanjša kompleksnost montaže in stroške za napredno optoelektronsko embalažo .

Močno medfazno vezanje

Naš lastniški postopek valjanja in vezanja ustvarja izjemno močan vmesnik, ki lahko zdrži ponavljajoče se toplotne udarce do 1000 ° C brez delinacije, kar zagotavlja največjo zanesljivost v ostrih delovnih okoljih.

Odlične površinske lastnosti

Površina bakra brez kisika zagotavlja naravno hermetično tesnilo in je idealna za standardne procese obloge (npr. Ni/Au), ki zagotavlja zanesljivo spajkanje in vezanje žice.

Scenariji prijave

• 5G/6G Naprave za napajanje: toplotni trosilniki in podlage za ojačevalnike moči RF.
• Visokofrekvenčne mikrovalovne naprave: pokrovi in ​​ohišja za hermetično zaprte pakete.
• Toplotni trosilniki: Učinkovito izvajajo toploto stran od vročih točk v kompaktnih elektronskih modulih.
• Integrirane toplotne rešitve: odtisnjene komponente, ki služijo kot hladilni hladilnik in strukturni element.

Ugodnosti za stranke

• Večja svoboda oblikovanja: Sposobnost žigosanja kompleksnih oblik inženirjem omogoča ustvarjanje bolj integriranih in učinkovitih toplotnih rešitev.
• Zmanjšani stroški proizvodnje: žigosanje je bistveno bolj stroškovno učinkovito kot obdelava CNC za proizvodnjo z visoko količino, kar zniža skupne stroške na del.
• Izboljšana zanesljivost izdelka: Vrhunska medfazna trdnost in lastna hermetičnost vodijo do dolgotrajnejših in trajnejših elektronskih naprav.
• Poenostavljena sklop: integrirani enodelni modeli zmanjšajo število delov in racionalizirajo postopek montaže.

Potrdila in skladnost

Vsi naši izdelki so izdelani v strogem sistemu za upravljanje kakovosti, ki je certificiran na ISO 9001: 2015 , kar zagotavlja kakovost, doslednost in sledljivost.

Možnosti prilagajanja

Ponujamo obsežno prilagoditev za izpolnjevanje vaših natančnih zahtev:

• Razmerje debeline plasti: Prilagodite razmerje Cu/Mo/Cu, da natančno prilagodite CTE.
• Posebne ocene: Ponujamo S-CMC (večplastni za simetrijo) in HS-CMC (izboljšana prevodnost z osi za 5G).
• Žigosanje in obdelava: Dokončane lahko dostavimo končne dele, od preprostih ravnih plošč do kompleksnih komponent.

Proces proizvodnje in nadzor kakovosti

Naš proizvodni postopek vključuje večplastno vezanje z neizmernim pritiskom in nadzorovanimi temperaturami, da se zagotovi popolna metalurška vez. Vsaka serija je podvržena strogim pregledom kakovosti, vključno s testiranjem toplotnega udarca in metalografsko analizo, da se preveri medfazna celovitost in lastnosti materiala.

Pričevanja strank in pregledi

"V živorani CMC iz tega podjetja je spremenil naš dizajn paketov. Večdelni obdelani sklop smo lahko zamenjali z eno samo stroškovno učinkovito žigosano komponento, ne da bi pri tem žrtvovali toplotne zmogljivosti. Resnični menjalnik iger." - Starejši inženir za embalažo, RF Communications Company

Pogosta vprašanja

V1: Kaj je glavna prednost v živo CMC?

A1: Nepričasljivost omogoča visoko obsežno, poceni proizvodnjo zapletenih 3D oblik. To omogoča bolj integrirane modele, zmanjša korake montaže in znižuje skupne stroške v primerjavi s tradicionalno obdelavo komponent hladilnika.

V2: Kako se CMC primerja s kompoziti MOCU?

A2: CMC -jeva bakrena površina je sama po sebi hermetična in enostavna za plošča. Medtem ko MOCU ponuja nižjo gostoto, CMC ponuja robustno, stroškovno učinkovito rešitev, še posebej, kadar so za napredne keramične pakete potrebne zapletene žigosane oblike.