Dip16tpackages za integrirana vezja

CDIP-16: 16-pin keramični dvojni paket za ICS z visoko zanesljivostjo

Pregled izdelka

16-polni keramični dvojni paket (CDIP) je klasična rešitev skozi luknjo, ki je znana po svoji robustnosti in zanesljivosti. Medtem ko tehnologija na površini prevladuje nad sodobno elektroniko, CDIP ostaja bistvena sestavina za prototipiranje, industrijske kontrole in izdelke z dolgo življenjsko dobo, kjer sta ključna trajnost in uporabnost. Naši CDIP imajo večplastno keramično telo in kovarski svinčni okvir, ki omogoča resnično hermetično pečat s šivom varjenjem ali tesnjenjem spajkanja. To zagotavlja neprimerljivo zaščito za zaprto integrirano vezje, zaradi česar so naši keramični paketi vrhunska izbira nad standardnimi plastičnimi potopi za vsako aplikacijo, ki zahteva dolgoročno, stabilno delovanje.

Tehnične specifikacije

Naši paketi CDIP-16 so izdelani po natančnih dimenzijskih standardih.

Slike izdelka

Funkcije in prednosti izdelka

Hermetična zanesljivost

Temeljna prednost CDIP je njegova sposobnost, da je hermetično zapečaten. To ščiti IC pred vlago, korozijo in onesnaževalcem, kar zagotavlja stabilno delovanje desetletja - raven zaščite, ki je plastični paketi ne morejo zagotoviti.

Enostavnost uporabe

Zasnova skozi luknje in velika 2,54 mm nagib omogočata enostavno ročaje, prototip z narugi in ročno spajkanje ali popravilo. Združljivi so tudi z vtičnicami, kar omogoča enostavno zamenjavo in nadgradnjo ICS.

Odlične toplotne lastnosti

Keramično telo alumina ima bistveno boljšo toplotno prevodnost kot plastika, kar pomaga razpršiti toploto iz IC in ohranjati stabilne delovne temperature.

Mehanska robustnost

Togo keramično telo in močni kovarski vodi ustvarijo izjemno trpežen paket, ki je odporen na fizični stres in ostro okolje.

Navodila za montažo po korakih

1. Priprava plošče: Prepričajte se, da so luknje PCB čiste in pravilno veliko.
2. Vstavljanje komponent: Previdno poravnajte pin 1 CDIP z ustrezno ploščico na PCB in vstavite komponento. Prepričajte se, da sedi proti plošči.
3. Spajkanje: Spašijo potencialne ploščice na ploščice PCB z uporabo valovnega postopka spajkanja za množično proizvodnjo ali ročno spajkanje z železom za prototipiranje.
4. Obrezovanje svinca: Po spajkanju obrezujete kakršno koli odvečno dolžino svinca z dna PCB.

Scenariji prijave

• Industrijski krmilni sistemi: PLC, senzorski vmesniki in motorni pogoni, kjer je zanesljivost najpomembnejša.
• Preskus in merjenje: ojačevalniki instrumentacije, pretvorniki podatkov in referenčna vezja.
• Prototipiranje in raziskave in razvoj: Idealno za laboratorijsko delo in začetno preverjanje oblikovanja zaradi enostavnosti ravnanja in vtičnic.
• Podpora za zapuščino sistema: zamenjave spusta za zastarele ali težko najdene komponente v opremi z dolgim ​​življenjem.
• Visokokakovostna zvočna oprema: Uporablja se za operativne ojačevalnike in druge kritične analogne komponente.

Ugodnosti za stranke

• Zajamčena dolgoživost: Oblikovanje izdelkov s servisno življenjsko dobo, merjeno v desetletjih, ne z leti.
• Poenostavljen razvoj: pospešite svoj cikel raziskav in razvoja s paketi, ki jih je enostavno prototip in odpravljanje napak.
• Izboljšana vzdržljivost: izdelava izdelkov, ki lahko prenesejo težka industrijska okolja.
• Oznaka kakovosti: Uporaba kakovostne keramične embalaže IC kaže zavezanost gradnji nadrejenega, dolgotrajnega izdelka.

Pogosta vprašanja (pogosto zastavljena vprašanja)