paketi LCC20 za integrirana vezja

CLCC-20: 20-pin keramični nosilec brezglavih čipov

Pregled izdelka

CLCC-20 je 20-končni nosilec brezveznega čipa, visokozmogljiv paket, ki je zasnovan za največjo gostoto in odlične visokofrekvenčne zmogljivosti. Z odpravljanjem potencialnih strank in z uporabo metaliziranih sponk na telesu paketa CLCC ponuja najkrajšo možno signalno pot od IC do PCB, kar zmanjšuje parazitsko induktivnost. Njegova monolitna keramična konstrukcija zagotavlja vrhunsko toplotno disipacijo in zmožnost pravega hermetičnega pečata, zaradi česar je izjemna izbira za zahtevne aplikacije v vesoljskem, obrambi in telekomunikacijah, kjer sta uspešnost in zanesljivost najpomembnejša.

Tehnične specifikacije

Slike izdelka

Značilnosti in prednosti

• Odlična visokofrekvenčna zmogljivost: brezsrčni dizajn zagotavlja izjemno nizko parazitsko induktivnost, zaradi česar je CLCC idealen za RF, mikrovalovno in visokohitrostne digitalne vezje.
• Največja miniaturizacija: ponuja zelo visoko gostoto V/I za njegov odtis, kar omogoča znatno zmanjšanje velikosti PCB in teže izdelka.
• Vrhunska toplotna disipacija: keramično telo zagotavlja zelo učinkovito toplotno pot od IC do PCB, ki je nadrejena kateri koli plastični paketi.
• Misija-kritična zanesljivost: robustna, monolitna keramična konstrukcija in hermetični pečat zagotavljata neprimerljivo zaščito za občutljive IC v težkih okoljih.

Scenariji prijave

CLCC-20 je vsestranska rešitev za vrsto visokozmogljive elektronike:

• Brezžična komunikacija: RFIC, MMIC in druge komponente v brezžični RF embalaži za prenosne radijske sprejemnike in osnovne postaje.
• Aerospace & Defense: Digitalni procesorji in senzorji visoke hitrosti, kjer so velikost, teža in zanesljivost kritični.
• Medicinske pripomočke: implantacijska in diagnostična oprema, ki zahteva kompaktne in zanesljive elektronske pakete .

Ugodnosti za stranke

• Zmogljivost povečanja: Omogočite, da bodo vaši vezji za visoke hitrosti in RF delovali v celotnem potencialu.
• Zmanjšajte svoj izdelek: drastično zmanjšajte velikost in težo svojih elektronskih sklopov.
• Povečajte zanesljivost: zaščitite svoje dragocene ICS pred okoljskimi grožnjami in toplotnim stresom s hermetično raztopino.

Pogosta vprašanja (pogosto zastavljena vprašanja)