Paketi CSOP08J za integrirana vezja

CSOP-8: 8-gladinski keramični mali paket obrisa

Pregled izdelka

CSOP-8 je 8-svinčni keramični majhen obris z visoko zanesljivostjo, zasnovan za uporabo na površini. Omogoča robusten, hermetično zaprti ohišje za majhne integrirane vezje, kot so operativni ojačevalniki, reference napetosti in senzorji. S kombiniranjem prednosti, ki prihrani prostor odtisa SMT z vrhunsko toplotno zmogljivostjo in varstvom okolja keramičnega telesa, je CSOP-8 dokončna nadgradnja iz standardnih plastičnih paketov SOIC za vsako uporabo, kjer je dolgoročna zanesljivost kritična, zlasti v industrijskem in avtomobilskem sektorju.

Tehnične specifikacije

Slike izdelka

Značilnosti in prednosti

• Hermetična zanesljivost: konstrukcija keramike do kovine omogoča pravo hermetično tesnilo, ki varuje IC pred vlago in onesnaževalcev, kar zagotavlja stabilne zmogljivosti v desetletjih.
• Vrhunska toplotna zmogljivost: Alumina keramično telo vodi toploto od IC veliko bolj učinkovito kot plastika, kar zagotavlja stabilno delovanje toplotno občutljivih analognih vezij.
• Trpežni spajkalni spoji: Skupinski vodniki za galeb so zasnovani tako, da absorbirajo mehanski stres med paketom in PCB, kar preprečuje utrujenost spajke med toplotnim kolesarjenjem.
• Industrijski standardni odtis: zasnovan kot zamenjava za standardne pakete SIC-8, poenostavitev postavitve plošče in nadgradnje oblikovanja.

Scenariji prijave

CSOP-8 je idealna izbira za visokozmogljive analogne in mešane signalne IC:

• Industrijski kontrolniki: natančni operativni ojačevalniki, instrumentacijski ojačevalniki in senzorski vmesniki.
• Avtomobilska elektronska embalaža: lahko oddajniki, gonilniki vrat in druge kritične komponente podlago.
• Aerospace & Defense: gonilniki, primerjalniki in regulatorji napetosti z visoko zanesljivostjo.
• Visokokakovostni zvok: predojačevalci in druge občutljive komponente analogne signalne verige.

Ugodnosti za stranke

• Izboljšajte zanesljivost izdelka: drastično zmanjšajte okvare polja z izbiro hermetične keramične rešitve IC embalaže .
• Izboljšajte uspešnost: zagotovite dolgoročno stabilnost in natančnost analognih vezij z vrhunskim toplotnim upravljanjem.
• Poenostavite proizvodnjo: uporabite standardni paket SMT, združljiv z avtomatiziranimi montažnimi linijami z visoko količino.

Pogosta vprašanja (pogosto zastavljena vprašanja)