Vsi izdelki

Paketi CSOP08B za potrošniško elektroniko

CSOP-8: 8-gladinski keramični mali paket obrisa Pregled izdelka CSOP-8 je 8-svinčni keramični majhen obris z visoko zanesljivostjo, zasnovan za uporabo na površini. Omogoča robusten, hermetično zaprti ohišje za majhne integrirane vezje, kot so...

Paketi za potrošniško elektroniko

CDIP-28: 28-pin keramični dvojni paket Pregled izdelka 28-polni keramični dvojni paket (CDIP) je raztopina skozi luknjo z visoko zanesljivostjo za zapletena integrirana vezja, kot so mikrokontrolerji, pomnilniški čipi in ASIC po meri. CDIP-28, ki je...

Dvojna vgradna ohišja

CDIP-40: 40-pin keramični dvojni paket za čipe VLSI Pregled izdelka 40-polni keramični dvojni paket (CDIP) je vodilna rešitev skozi luknjo za stanovanjski kompleks, obsežna integrirana vezja (VLSI), kot so zgodnji mikroprocesorji, kompleksni...

CSOP28 Keramična kompaktna ohišja

CSOP-28: Keramični mali paket s keramiko 28-gladino za visokozmogljive ICS Pregled izdelka Keramični paket majhnih obrisov (CSOP) združuje prednosti, ki prihranijo prostor s površinsko moto tehnologijo z neprimerljivo zanesljivostjo hermetičnega...

Dip16tpackages za integrirana vezja

CDIP-16: 16-pin keramični dvojni paket za ICS z visoko zanesljivostjo Pregled izdelka 16-polni keramični dvojni paket (CDIP) je klasična rešitev skozi luknjo, ki je znana po svoji robustnosti in zanesljivosti. Medtem ko tehnologija na površini...

Paketi LCC03 za integrirana vezja

CLCC: Keramični nosilec čipov brez svinca za aplikacije z visoko gostoto Pregled izdelka Keramični nosilec čipov brez svinca (CLCC) je visokozmogljiv paket površinskih motenj, ki je zasnovan za vrhunsko miniaturizacijo in visokofrekvenčno...

Paketi za potrošniško elektroniko do

Hermetični paketi v stilu z visoko zanesljivostjo za elektroniko Power Electronics Pregled izdelka Naši paketi (tranzistorski oris) so robustni, hermetično zapečateni rešitvi, namenjeni nastanitvi diskretnih polprevodnikov moči v zahtevni...

Elektronska keramična lupina je mogoče prilagoditi na zalogi

Napredni keramični substrati: Temelj za visokozmogljivo elektroniko Pregled izdelka V dobi, kjer elektronske naprave postajajo močnejše in kompaktnejše, je učinkovito toplotno upravljanje najpomembnejše. Ponujamo elitne keramične substrate ,...

Specializirana proizvodnja elektronskih paketov

Hermetična ohišja po meri za module RF in mikrovalovne pečice Pregled izdelka Naša hermetična ohišja po meri so vrhunska rešitev za zaščito občutljivih RF in mikrovalovnih modulov z več čipi (MCM) in hibridnih integriranih vezij (HMIC). Ta...

Paketi za brezžično komunikacijo

Prirobnični paketi moči za RF tranzistorje z visoko močjo Pregled izdelka Naši paketi moči so industrijske standardne rešitve za stanovanje RF tranzistorjev z visoko močjo, ki se uporabljajo v zahtevnih aplikacijah, kot so brezžične bazne postaje in...

Keramični Quad Flat brezglavi ohišja

CQFN Keramični paketi za visokofrekvenčne aplikacije Pregled izdelka Paket Keramic Quad Flat No-Lead (CQFN) je visokozmogljiva raztopina, ki je zasnovana za sodobno, visokofrekvenčno elektroniko. Ta napredna oblika keramične embalaže IC ponuja...

Specializirana proizvodnja laserskih ohišja z visoko močjo

Termično optimizirana ohišja za laserske diode z visoko močjo Pregled izdelka Naša laserska ohišja z visoko močjo so specializirane rešitve za toplotno upravljanje, ki so zasnovane za zajemanje in zaščito polprevodniških laserskih diod z visoko...

Laserska embalaža Kovinska ohišja ohišja naprav

Kovinski ohiš za laser in RF z visokim tokom za naprave Pregled izdelka Ta serija kovinskih ohiškov predstavlja vrhunec laserske embalaže z visoko močjo , ki je zasnovana tako, da zagotavlja izjemno robustno in toplotno učinkovito okolje za...

Polprevodniški laserji z visoko močjo

Termično zasnovani paketi za polprevodniške laserske diode z visoko močjo Pregled izdelka Naši termično inženirski paketi so popolne rešitve, ki so namenjene hišnju in zaščito polprevodniških laserskih diod z visoko močjo, ki zagotavljajo, da...

Paketi za laserje z visoko močjo

Prilagodljive embalažne platforme za industrijske in medicinske laserje z visoko močjo Pregled izdelka Ponujamo vsestranske in prilagodljive platforme za embalažo, zasnovane posebej za industrijske in medicinske laserje z visoko močjo. Te platforme...

Kovinski ograjen prostor za naprave z visoko energijo

Robustni kovinski zaprti prostori za RF in laserske aplikacije z visoko močjo Pregled izdelka Naši robustni kovinski ohišja so zasnovani tako, da ustrezajo zahtevnim zahtevam embalaže tako laserskih diod z visoko močjo kot visokofrekvenčne RF...

Paketi za laserje z visoko močjo XLGL

Integrirani paketi za toplotno upravljanje za laserske diode z visoko močjo Pregled izdelka Ta serija integriranih paketov je zasnovana posebej za reševanje ekstremnih toplotnih izzivov laserskih diodnih nizov z visoko gostoto in modulov z več čipi....

CQFP64GPackages za laserje z visoko močjo

CQFP64: 64-svinčni keramični Quad Flat paket za laserski gonilnik in nadzor ICS Pregled izdelka CQFP64 je 64-svinčni keramični Quad Flat paket z visoko zanesljivostjo, zasnovan za misijonsko kritična integrirana vezja. Kot premierni primer napredne...

Zlati prst za optično komunikacijo inkapsulacija

Keramični substrati po meri z zlatimi prstnimi konektorji Pregled izdelka Revolucionarjte svoj modulski dizajn z našimi keramičnimi podlagami po meri, ki vsebujejo integrirane ročne konektorje "zlati prst". Ta inovativna rešitev združuje...

40-pin optični komunikacijski paket cevi lupina

40-polni keramični quad ploščat paket (CQFP) za optične in RF module Pregled izdelka 40-polni keramični quad ploščat paket (CQFP) je raztopina visoke gostote, površinske namestitve za kompleksne integrirane vezje in module z več čipi. Kot premierni...

Elektronska keramika za komunikacijo

Hitro-hitro optoelektronska embalaža: ohišja kovinske stene za komunikacijske naprave Pregled izdelka Naša ohišja za kovinsko steno, keramično insulator so zlati standard za visokozmogljivo optoelektronsko embalažo . Ta gradbena metodologija...

Prilagodljiv film aluminijevega nitrida

Visokozmogljivi prilagodljivi aluminijevi nitrid (ALN) Odklenite delovanje naslednje stopnje v svojih elektronskih in optoelektronskih napravah z našimi naprednimi aluminijevimi nitridnimi (ALN) tankimi filmi. Kot funkcionalni material z izjemnimi...

Substrati aluminijevega aluminijevega oksida

Aluminijev oksidni substrat je pogosto uporabljen elektronski material z odličnimi izolacijskimi lastnostmi, visoko temperaturno stabilnostjo in kemično inertnostjo ter se pogosto uporablja pri proizvodnji in integraciji elektronskih komponent....

Funkcije izdelka Nicrobraz LM

Nicrobraz LM Nizka temperatura trma, večnamenski material za krepitev niklja, ki se uporablja za visoko trdnost in oksidacijsko odpornost do 1210 stopinj, je v skladu z AWS, AMS, GE in številnimi drugimi specifikacijami. Nicrobraz LM je nizka...